Datenbestand vom 03. Februar 2012
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aktualisiert am 03. Februar 2012
3-89963-166-8, Reihe Elektronik
Roy Knechtel Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
253 Seiten, Dissertation Technische Universität Chemnitz (2005), Softcover, A5
