Datenbestand vom 27. April 2024
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aktualisiert am 27. April 2024
Markus FeißtMetallische Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensoren und Aktoren
Johannes SchautzgyMethodik zur Lebensdaueranalyse eines elektrischen Steckverbindersystems unter Vibrationsbelastung
Alexander SchiffmacherNeue Methoden zur beschleunigten Validierung der Lebensdauer von höchst zuverlässigen Leistungshalbleitermodulen
Fabian KohlerAufbautechnologien für piezoelektrische Sensoren bis 1000 °C